本日は、『平成18(ワ)15809 損害賠償請求事件 特許権 民事訴訟「円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法」平成19年09月28日 東京地方裁判所』（http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20071001111621.pdf）について取り上げます。 本件は、損害賠償を…